■ リフロー装置内の環境撮影・分析及び3つの温度チャンネルと振動検出センサーによる総合分析が可能
■ カメラモジュールは、はんだ付けプロセスの拡大撮影が可能な近接撮影とオーブン全体の撮影が出来る広角撮影の2つの撮影方法
■ 近接撮影方法は弊社提供のサンプル基板で広がり性及びはんだ付け性などを撮影する方法と分離型カメラモジュールでの実装対象PCBの撮影、基板の大きさに調整可能のX軸可変、Y軸半可変のキャリアー治具で実装中のPCBを撮影する3つの撮影方法があります。
■ 取り外し可能なメモリーカード使用。これにより無線受信保存方式のノイズ除去が可能
