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リフローカメラ BON-HICAM
■リフロー装置内の環境撮影・分析及び3つの温度チャンネルと振動検出センサーによる総合分析が可能
■カメラモジュールは、はんだ付けプロセスの拡大撮影が可能な近接撮影とオーブン全体の撮影が出来る広角撮影の2つの撮影方法
■近接撮影方法は弊社提供のサンプル基板で広がり性及びはんだ付け性などを撮影する方法と分離型カメラモジュールでの実装対象PCBの撮影、基板の大きさに調整可能のX軸可変、Y軸半可変のキャリアー治具で実装中のPCBを撮影する3つの撮影方法があります。
■取り外し可能なメモリーカード使用。これにより無線受信保存方式のノイズ除去が可能
サンプル動画
本体仕様
項目
仕様
電源
12.6V電池(充電式)
使用時間
連続1時間
使用温度/保存温度
0~300℃/0~40℃
外形寸法(モジュール)/(外装)
300(W)×73(D)×26(H) / 392(W)×120(D)×37(H)
重量(本体/ガイド付き)
1.65Kg/2.05Kg
材質
ステンレス
測定仕様
項目
測定範囲
温度測定
0~600℃
測定精度
±1℃
熱電対
K型コネクタ付き
サンプリング
0.3・0.6・1.2・2.4秒
測定時間
10分(0.3秒サンプリング時)
測定データ保存回数
2回
システム
仕様
推奨環境
対応OS
windows XP,7,8,10
プロセッサー/メモリー
Pentium4以上/2GB以上
HDD/CD-ROM
2GB以上/CD-ROM(プログラムインストール用)
ビデオカード/接続方法
1024×768、16bit以上/USB-micro5pin
動画測定データ
HD(1280×760)/1分間隔分割保存
振動測定データ
2G 重力加速度センサー
動画保存容量
外付HDDによる